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ADW WireBond AOI

關鍵詞:智能工廠、封測廠設備、框架廠設備、AGV、AOI

該設備主要針對半導體、硅麥產品的工藝特點,針對性開發光源和軟件系統,采用AI+傳統算法,對產品的表面、引線、膠水/錫膏等缺陷進行檢測。
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適用產品

半導體、硅麥產品

產品尺寸

寬度:10-100mm,長度:60-300mm

上料&收料形式

采用料盒自動上下料(可儲存8個料盒);

檢測內容

線形、表面缺陷、膠水、錫膏等缺陷檢測

像素精度

像素精度4.6um;最小缺陷檢測能力:9.2um

UPH

9K(DPAK Matrix)

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